Bow, warp, TTV & Qualitätskontrolle von Wafern in ultrakurzen Messzyklen
Der Flying Spot Scanner (FSS 310) kombiniert auf einzigartige Weise OCT-Messungen mit einem großen, effektiven Messfeld. Damit bietet er eine gleichwertige und zugleich kostengünstige Alternative zu hochpräzisen Messsystemen, die normalerweise sehr langsam und extrem teuer sind.
Der FSS 310 nutzt einen flexiblen, schnell beweglichen Messpunkt innerhalb seines Scannbereiches, so dass ROI-Inspektionen in ultrakurzen Messzyklen möglich sind, ohne Kompromisse bei der Genauigkeit einzugehen. Der FSS 310 ist bestens geeignet um die Dickenvariation (total thickness variation -TTV), die Durchbiegung (bow und warp) und Fehlstellen auf einem ganzen 12-Zoll-Wafer zu messen - ohne zusätzliche Achsen und in nur einem Scanndurchgang.
Vorteile
- Hochgeschwindigkeits-, berührungslose ROI-Inspektion
Mit einer Scannfläche von 310 mm prüft der FSS 310 TTV, bow und warp sowie Fehlstellen auf einem 12 Zoll großen Wafer in weniger als 10 Sekunden. Dies bedeutet einen Durchsatz von 300 Wafern pro Stunde, inklusive der Handlingzeit.
Dank des eingebauten Scanningsystems werden lange Wege von Linearachsen durch kurze Drehbewegungen ersetzt. So wird die Messzeit signifikant verkürzt und eine teure Präzisionsachse überflüssig.
- Benutzerfreundlichkeit
Der FSS 310 in Kombination mit einem optischen Sensor der CHRocodile 2 IT -Familie ist als eigenständige Komponente problemlos In- und Offline integrierbar. Eine einzige Verbindung zu dem optischen Sensor CHRocodile 2 IT ist ausreichend um ein individuelles Messprogramm mit dem FSS 310 zu programmieren und abzuarbeiten.
Verschiedene Software-Schnittstellen und Tools erlauben die einfache Integration in Ihre Anwendung. Die Liste der definierten Messaufgaben ist im optischen Sensor gespeichert, welcher auch den Messkopf steuert, bevor eine Software die Ergebnisse visualisiert.
- Große Flexibilität in der Inline-Inspektion
Der FSS 310 ermöglicht Messungen von nur einer Seite auf das Messobjekt, da er alle wichtigen Halbleitermaterialien durchdringt – abgesehen von Metall. Damit erlaubt er sogar die Messung von Objekten hinter oder auf der Rückseite eines Wafers.
Durch die ultraschnelle ROI-Prüfung, für die keine zusätzlichen Linearachsen oder Präzisionshardware benötigt werden, kann er dank der ultrakurzen Messzyklen problemlos in automatisierten oder Inline-Anwendungen integriert werden, ohne dass die Produktion unterbrochen werden muss.
- Breites Anwendungsspektrum
In Kombination mit den Sensoren der CHRocodile 2 IT Familie sind Dicken- und Abstandsmessung von Si, dotiertem Si, GaAs und SiC-Wafern möglich. Dabei werden die Scanparameter vom Benutzer vollständig flexibel definiert.
Der FSS 310 misst nicht nur Bow, Warp und TTV sondern erkennt auch Fehlstellen auf Wafern, ermittelt die Schichtdicken von Beschichtungen von Halbleiterkomponenten (z.B. partielle Folierung des Wafers) und misst wichtige Größen auf einzelnen Chips auf dem Wafer vor der Weiterverarbeitung.
Technische Daten
- Messwerte: Dicke, Abstand
- Messrate: bis zu 70,000 Hz
- Messbereich: abhängig vom verwendeten CHRocodile 2 IT Sensor
- Laterale Auflösung: 20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
- Arbeitsabstand: 150 mm
- Max. Verfahrgeschwindigkeit: 10 m/s
- Scan Fläche (diameter): 310 mm
- Numerische Apertur: 0.018
- Messwinkel zur Oberfläche: 90° +/- 1°
- Abmessungen (H x D) inkl. Optiken: 742 mm x 360 mm
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