Bow, warp, TTV y control de calidad de obleas en ciclos de medición ultracortos
El Flying Spot Scanner (FSS 310) combina de forma única las mediciones OCT con un campo de medición amplio y eficaz. Ofrece así una alternativa equivalente y rentable a los sistemas de medición de alta precisión, que normalmente son muy lentos y extremadamente caros.
El FSS 310 utiliza un punto de medición flexible y de movimiento rápido dentro de su área de exploración, lo que permite inspecciones de retorno de la inversión en ciclos de medición ultracortos sin comprometer la precisión. El FSS 310 es ideal para medir la variación del espesor total (-TTV), bow y warp y los defectos en una oblea completa de 12 pulgadas, sin ejes adicionales y en una sola pasada de escaneado.
Ventajas
- Inspección ROI de alta velocidad y sin contacto
Con un área de escaneado de 310 mm, el FSS 310 inspecciona TTV, bow y warp, así como defectos en una oblea de 12 pulgadas en menos de 40 segundos. Esto supone un rendimiento de 70 obleas por hora, incluido el tiempo de manipulación.
Gracias al sistema de escaneado integrado, los largos recorridos de los ejes lineales se sustituyen por movimientos giratorios cortos. Esto reduce significativamente el tiempo de medición y elimina la necesidad de un costoso eje de precisión.
- Facilidad de uso
El FSS 310 en combinación con un sensor óptico de la familia CHRocodile 2 IT puede integrarse fácilmente como componente autónomo tanto en línea como fuera de línea. Una única conexión al sensor óptico CHRocodile 2 IT es suficiente para programar y ejecutar un programa de medición individual con el FSS 310.
Diversas interfaces y herramientas de software permiten una integración sencilla en su aplicación. La lista de tareas de medición definidas se almacena en el sensor óptico, que también controla el cabezal de medición antes de que el software visualice los resultados.
- Gran flexibilidad en la inspección en línea
El FSS 310 permite realizar mediciones desde un solo lado del objeto, ya que penetra en los principales materiales semiconductores, excepto el metal. Esto significa que puede medir incluso objetos situados detrás o en la parte posterior de una oblea.
La inspección ROI ultrarrápida, que no requiere ejes lineales adicionales ni hardware de precisión, permite integrarla fácilmente en aplicaciones automatizadas o en línea sin interrumpir la producción gracias a sus ciclos de medición ultracortos.
- Amplia gama de aplicaciones
En combinación con los sensores de la familia CHRocodile 2 IT, es posible realizar mediciones de espesor y distancia de obleas de Si, Si dopado, GaAs y SiC. Los parámetros de exploración son definidos por el usuario con total flexibilidad.
El FSS 310 no sólo mide Bow, Warp y TTV, sino que también detecta defectos en las obleas, determina los grosores de capa de los revestimientos de los componentes semiconductores (por ejemplo, el laminado parcial de la oblea) y mide variables importantes en chips individuales de la oblea antes de su procesamiento posterior.
Datos técnicos
- Valores medidos: espesor, distancia
- Velocidad de medición: hasta 70.000 Hz
- Rango de medición: en función del sensor CHRocodile 2 IT utilizado
- Resolución lateral: 20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
- Distancia de trabajo: 150 mm
- Velocidad máx. Velocidad de desplazamiento: 10 m/s
- Área de exploración (diámetro): 310 mm
- Apertura numérica: 0,018
- Ángulo de medición respecto a la superficie: 90° +/- 1°
- Dimensiones (Al x P) incl. óptica: 742 mm x 360 mm
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