Lo scanner Flying Spot 310 misura in un'unica scansione bow e warp di wafer da 12 inch

Metrologia 3D - Area Scan Sensor

Flying Spot Scanner 310

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Bow, warp, TTV e controllo qualità wafer in cicli di misura ultra-brevi

FSS 310 unisce in modo unico misurazioni OCT con un ampio campo visivo che fornisce un'alternativa equivalente ed economica ai sistemi di misurazione ad alta precisione, che di norma sono molto lenti ed estremamente costosi.

FSS 310 dispone di un punto di misura flessibile, in rapido movimento entro il proprio campo di scansione, consentendo ispezioni ROI in cicli di misura ultra-brevi, senza rinunciare alla precisione. FSS 310 è particolarmente indicato per misurare la variazione di spessore (total thickness variation -TTV), la distorsione (bow e warp) e i difetti su un intero wafer da 12 pollici - senza assi aggiuntivi e in un unico passaggio di scansione.

Flying Spot Scanner 310 misura wafer con sensore CHRocodile 2 IT
Flying Spot Scanner 310 area-sonda dal lato sinistro
Lo scanner Flying Spot 310 misura in un'unica scansione bow e warp di wafer da 12 inch

Vantaggi

  • Ispezione ROI a velocità elevata, senza contatto
    Con un’area di scansione di 310 mm, FSS 310 verifica TTV, bow e warp oltre ai difetti su un wafer da 12 pollici in meno di 10 secondi. Questo significa una portata di 300 wafer all'ora, incluso il tempo di movimentazione.
    Grazie al sistema di scansione integrato, i percorsi lunghi degli assi lineari vengono sostituiti con rotazioni brevi, riducendo in modo significativo i tempi di ciclo e rendendo superfluo un asse di precisione costoso.
  • Semplicità di utilizzo
    FSS 310 in combinazione con un sensore ottico della serie CHRocodile 2 IT è facilmente integrabile sia in linea che offline come componente indipendente. Per programmare e portare a termine un programma di misurazione individuale con FSS 310 è sufficiente un unico collegamento al sensore ottico CHRocodile 2 IT.
    Diverse interfacce software e tools consentono una facile integrazione nella vostra applicazione. L'elenco delle funzioni di misurazione definite è memorizzato nel sensore ottico, che controlla anche la sonda di misura, prima che un software visualizzi i risultati.
  • Elevata flessibilità nell'ispezione in linea
    FSS 310 consente misurazioni da un unico lato sull'oggetto di misurazione, essendo in grado di penetrare in tutti i materiali importanti dei semiconduttori, eccetto il metallo. Pertanto, è possibile addirittura effettuare la misurazione di oggetti dietro un wafer o sul suo lato posteriore.
    Con l'ispezione ROI ultraveloce, per la quale non sono richiesti assi lineari aggiuntivi o hardware di precisione, FSS 310 può essere integrato senza difficoltà in applicazioni automatizzate o in applicazioni in linea, senza dover interrompere la produzione, grazie ai cicli di misura ultra-brevi.
  • Ampia gamma di applicazioni
    In combinazione con i sensori della serie CHRocodile 2 IT è possibile eseguire la misurazione dello spessore e della distanza di Si, Si drogato, GaAs e wafer SiC. In questo caso, i parametri di scannerizzazione vengono definiti dall'utilizzatore in maniera completamente flessibile.
    FSS 310 non misura solo bow, warp e TTV, ma riconosce anche i difetti sui wafer, verifica gli spessori dello strato in riferimento ai rivestimenti dei componenti dei semiconduttori (ad es. laminazione parziale del wafer) e misura dimensioni importanti su singoli chip sul wafer prima di eseguire un'ulteriore lavorazione.

Dati tecnici

  • Valori di misurazione: Spessore, distanza   
  • Velocità di misurazione: fino a 70.000 Hz
  • Campo di misurazione: in funzione del sensore CHRocodile 2 IT utilizzato
  • Risoluzione laterale: 20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
  • Distanza di lavoro: 150 mm
  • Velocità di salto max.: 10 m/s
  • Area di scansione (diametro): 310 mm
  • Apertura numerica : 0,018
  • Angolo di misurazione rispetto alla superficie: 90° +/- 1°  
  • Dimensioni (A x D) incluse ottiche: 742 mm x 360 mm

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