半導體產業

最先進的晶圓檢測技術

我們的非破壞性光學測量技術適合用於半導體（晶圓）的超精密測量和分析。利用這些半導體感測器收集的高解析度 3D 資料可以對電路拓撲進行必要詳細檢查。

3d-metrology Semiconductor Industry

CHRomatic 共焦線感測器 CHRocodile CLS

我們的 CHRocodile 2 IT 產品系列可對晶圓、膠和塗層進行快速厚度測量，由此提高半導體的生產能力，並且帶來更精確、可重複性更高的產品品質。

在車間進行化學機械研磨 (CMP)、晶背研磨和旋轉蝕刻的處理過程中，可以使用這些可靠的高速工具原地測量端點厚度。歸根究柢，光學監測提高了半導體生產過程的效率，從而減少了材料浪費

3D 計量應用簡介

Wafer thickness — 總厚度變異測量

Wafer Brüche — 晶片破裂

Wafer bumping — 凸點檢測

Bogen Wafer — 彎曲度和翹曲度

Wafer und Person mit Maske — 晶圓／光罩對準

Wafer Probe Cards — 探針卡檢測

Wafer Dicing Groove — 晶圓切割

Wafer bonding — 晶圓鍵合

3D 計量產業簡介

3d-metrology Consumer-Electronics-Industry-Solution — 消費性電子產業

3d-metrology Koordinatenmesstechnik Werth-Dreh-Schwenkachse-CHRocodile-CLS — 三次元計量

3d-metrology stop and roate maschine Glass Industry — 玻璃產業

stator measurement with Chromatic Line Sensor 3d-metrology industries automotive — 汽車產業

3d-metrology IOL-Quality-Inspection Medical-Technology — 醫療技術

3d-metrology Plastics blownfilmextrusion — 塑膠產業