在超短週期內對晶圓進行彎曲、翹曲、TTV 和質量檢測
FSS 310 獨特地結合了 OCT 和寬視場掃描，解決了超精密測量系統普遍存在的檢測速度慢、價格昂貴的問題
FSS 310 在視場內具有靈活、快速移動的測量點，可在超短週期內進行 ROI 檢測，同時絲毫不影響精確度。本設備在一次掃描中便可測量整個 12 英寸晶圓的總厚度變化 (TTV)、彎曲、翹曲和孔洞。
優勢
- 產品亮點：支持高速非接觸式 ROI 檢測 FSS 310 具有 310 毫米的巨大掃描區域，在標準應用中可在 10 秒內檢查 12 英寸晶圓的 TTV、彎曲、翹曲和孔洞，每小時可生產 300 多片晶圓（包括處理時間）。內置掃描系統大大減少了測量時間，並且節省昂貴移動平台的成本和空間。
- 產品亮點：簡單易用
FSS 310 和光學傳感器 CHRocodile 2 IT 構建成一個獨立的軟件包，可輕易地集成至在線和離線系統中。僅需連接到 CHRocodile 2 IT 控制器，便可使用 FSS 310 執行定制化的掃描程序。
多種軟件接口和工具便於您輕鬆設置應用程序。定義的測量任務列表可隨後存儲在光學傳感器上，同時光學傳感器還可在軟件可視化結果之前控制探頭。
- 產品亮點：在線檢測具有很大的靈活性
FSS 310 支持僅從晶圓的一側進行測量，因為其可穿透除金屬以外的所有重要半導體材料，甚至可測量晶圓背面或背面的物體。
得益於無需借助額外軸或精密硬件的 ROI 超快速檢測以及超短的掃描週期，FSS 310 可在不中斷生產的情況下輕鬆集成至自動化或內聯應用程序中。
- 產品亮點：適用性廣泛
搭配 CHR 2 IT 系列設備，用戶可編程的完全可變掃描軌跡可對矽、摻雜矽、砷化鎵和碳化矽晶圓進行厚度和距離測量。
FSS 不僅可測量彎曲、翹曲和 TTV，還可檢測晶圓上的孔洞、半導體元件塗層的厚度（例如晶圓的部分葉狀結構），以及在進一步加工之前測量晶圓上單個晶粒的彎曲程度。
技術資料
- 測量值：厚度、距離
- 測量速率：高達 70,000 Hz
- 測量範圍：取決於所使用的 CHRocodile 2 IT 傳感器
- 橫向分辨率：20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
- 工作距離：150 mm
- 最大跳躍速度：10 m/s
- 掃描區域（直徑）：310 mm
- 數值孔徑：0.018
- 與表面的測量角度：90° +/- 1°
- 尺寸 (h x d)，帶光學器件：742 mm x 360 mm
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